Samsung применяет технологию SK Hynix для производства AI-чипов

В свете нарастающей конкуренции на рынке искусственного интеллекта, Samsung Electronics, ведущий производитель памяти, решил применить технологию производства чипов, разработанную конкурентом SK Hynix. Это решение призвано улучшить производственные показатели в деловой гонке AI-чипов. Требования к высокопроизводительной памяти (HBM) возросли из-за популярности генеративного искусственного интеллекта.

В то время как SK Hynix и Micron Technology уже заключили сделки на поставку новейших HBM-чипов для лидера AI Nvidia, Samsung пытается наверстать упущенное. Прежняя технология Samsung non-conductive film (NCF) сталкивалась с некоторыми трудностями в производстве, чем и воспользовалось SK Hynix, перейдя на использование метода mass reflow molded underfill (MR-MUF).

Теперь Samsung инвестирует в оборудование для работы с MR-MUF, что позволит компании повысить эффективность выпуска своих HBM3 чипов и ускорить производство. Ожидается, что массовое производство новых чипов начнётся не раньше следующего года.

Samsung, чипы, AI