Apple и Broadcom разработают серверные чипы для ИИ к 2026 году

Apple начинает сотрудничество с Broadcom для создания своих первых серверных чипов, ориентированных на искусственный интеллект. Это партнерство последовало за выпуском обновлений для iOS и macOS с новыми возможностями Apple Intelligence.

Согласно источникам, чип, получивший кодовое название Baltra, будет продуктивен благодаря внедрению сетевых функций от Broadcom и планирует начать производство в 2026 году.

Эксперты предполагают, что данный шаг необходим для удовлетворения растущих вычислительных потребностей Apple в области ИИ. Текущие ИИ чипы Apple работают через облачные сервиса, такие как Google Cloud и Amazon Web Services.

Разработка нового чипа возглавит команда Apple, базирующаяся в Израиле, в сотрудничестве с тайваньской компанией TSMC для массового производства.

Apple, Broadcom, AI