Alchip представляет платформу AI 3DIC и IP

Компания Alchip Technologies заявила о прорыве в разработке искусственного интеллекта (ИИ), представив 3D интегральные схемы (3DIC) и интегрированную платформу интеллектуальной собственности (IP). Это было сделано в рамках форума TSMC 2023 Taiwan Open Innovation Platform^® Ecosystem. Они продемонстрировали свою совместную работу над чиплетами и методологию интеграции IP для нового поколения ИИ.

В своей работе Alchip описала уникальную основу для создания платформы, объединяющей разработку кристаллов и упаковки, а также анализ. Применяя последние технологии в области связи между чипами и архитектуры 3DIC, они значительно увеличивают вычислительные возможности для обработки сложных нейронных сетей и больших наборов данных.

Технология 3DIC позволяет разместить большие нейронные сети прямо на чиплете, что снижает потребность в передаче данных во внешнюю память и повышает эффективность расчетов.

ИИ, чиплеты, технологии